ei（Engineering Index），又称Compendex（Computerized Engineering Index），是美国工程信息公司出版的著名工程技术类综合性检索工具，是全球工程领域重要的文献信息检索系统。那么，ei有哪些期刊？今天在这里为大家推荐部分比较好中的ei期刊，供大家参考：
一、ei有哪些期刊
ei收录的期刊领域广泛，主要包括以下几个方面：
1、主要工程技术领域
动力、电工、电子、自动控制：这些期刊专注于动力系统、电气工程、电子技术和自动化控制等领域的研究。
矿冶、金属工艺、机械制造：涉及矿产资源的开采、金属工艺技术、机械制造工艺和设备的研究与发展。
土建、水利：专注于土木工程、建筑技术、水利工程等领域的研究。
2、其他重要学科
化学（全部）：包括化学工程、化学材料等方向的研究.
工业和制造工程：关注工业制造过程中的技术、工艺和设备等.
计算机科学应用：涵盖计算机科学在各个领域的应用研究。
计算机图形学与计算机辅助设计：涉及计算机在图形处理和辅助设计方面的应用。
工程（全部）：包括机械工程、电子工程、土木工程等传统工程学科的研究。
人工智能：关注人工智能技术的最新进展和应用。
康复：涉及康复医学、康复工程等方面的研究。
1、《电子学报》北大核心+EI+CSCD
复合影响因子：2.269
综合影响因子：1.494
WJCI分区：Q2
出版周期：月刊
平均出版时滞：432天
是否收费：是
（月刊）是中国电子学会主办的高级综合性学术期刊。凡以电子与信息科学为主体（内容覆盖半导体、计算机、通信、雷达、导航、微波、广播电视、电子测量、信号处理、电磁兼容、电子元件、电子材料等电子信息科学技术的所有领域，交叉学科论文必须侧重电子与信息领域），在理论与应用实践上具有创新的，代表我国最新电子学科科技研究水平的学术论文、有科学依据和可靠数据的技术报告、阶段性成果报告、以及属于前沿学科并对学科发展有指导意义的展望评论性文稿，均可提交。
2、《系统工程与电子技术》北大核心+EI+CSCD
复合影响因子：2.238
综合影响因子：1.534
WJCI分区：Q2
出版周期：月刊
平均出版时滞：211天
征稿范围：设置了电子技术，传感器与信号处理，系统工程，制导、导航与控制，通信与网络，可靠性等栏目。
3、《焊接学报》北大核心+EI+CSCD
复合影响因子：1.689
综合影响因子：1.415
WJCI分区：Q3
出版周期：月刊
平均出版时滞：233天
是否收费：是
主要刊发焊接及相关领域具有原始创新及突破建树的高水平学术论文以及反映学科发展状况的综述，包括焊接新材料、新设备、新工艺、焊接原理与方法、检测与控制、切割与喷涂等焊接及相关交叉领域论文。
4、《高分子材料科学与工程》北大核心+EI+CSCD
复合影响因子：1.271
综合影响因子：0.957
WJCI分区：Q4
出版周期：月刊
平均出版时滞：211天
5、《船舶力学》北大核心+EI+CSCD
复合影响因子：1.043
综合影响因子：0.695
WJCI分区：Q2
出版周期：月刊
平均出版时滞：185天
是否收费：是
主要栏目：包括流体力学；结构力学；流体和结构声学；研究综述。重点刊登船舶与海洋工程领域流体力学、结构力学、流体与结构声学等方面的创新科研成果和研究进展综述等学术论文。
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